LED 패키징의 리드 프레임은 LED 다이의 기본 브래킷 역할을 하는 금속 구조로, 전기적 상호 연결과 기계적 무결성을 용이하게 합니다. 핵심 구조에는 반도체 칩이 장착되는 중앙 다이 패드가 포함되어 있으며, 신호 전송 및 전력 전달을 위해 바깥쪽으로 연장되는 리드-금속 도체로 둘러싸여 있습니다. 스루{3}}홀 LED는 수지로 캡슐화된 전체-금속 프레임인 반면, SMD 변형은 외부 쉘이 있는 내부 금속(납 및 열 슬러그)을 특징으로 하며 종종 광 출력을 높이기 위한 반사 트레이를 포함합니다. 본드 와이어(금 또는 알루미늄)는 다이를 리드의 본드 패드에 연결하며 어셈블리에는 색상 변환을 위한 인광체 코팅이 포함될 수 있습니다.
기능에는 다이와 와이어를 지지 및 보호하고, 높은 반사율을 통해 광 추출 효율을 향상시키고, 열을 방출하여 접합 온도를 120도 미만으로 유지하고, 회로 연결을 제공하는 것이 포함됩니다. 이는 더 나은 열 관리를 위해 고전력 설계에서 열전 분리를 가능하게 합니다.
Materials primarily include copper alloys for superior conductivity and heat transfer, iron-nickel alloys (e.g., Alloy 42: 42% Ni/58% Fe) for strength and thermal expansion matching, or ceramics like aluminum nitride (AlN) with 270 W/m·K conductivity. Plating options-silver (Ag), nickel-palladium-gold (Ni-Pd-Au), or tin-enhance reflectivity (>440nm에서 90%), 내식성, 납땜성.
사양은 다양합니다. 개별 패키지의 경우 0.38~0.64mm 두께, 마이크로인치(1μin ≒ 0.0254μm) 단위의 도금, 효율적인 설계를 위한 약 8도/W의 열 저항, 하이-핀 애플리케이션을 위한 PLCC(반사경) 또는 QFN과 같은 유형입니다. 리드 프레임은 정밀도를 위해 스탬핑 또는 에칭 가공을 통해 낮은(표시기)부터 높은(1–5W, 350–1000mA)까지의 전력 등급을 지원합니다. 이는 디스플레이에서 자동차 조명에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 매우 중요하며 무연 및 고반사율 변형 제품으로 발전하고 있습니다.-
